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smt贴片加工的印刷方式
对于smt贴片加工的印刷方式,估计很多人是不了解的,
1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。
2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。
电子产品是越来越小,我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小,而且现在的这个产品的功能会更加的完善,用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求,用这种加工的方式能够大量的生产,而且整个生产是自动化的,能够降低成本,而且质量也是不错的,满足了市场的需求,而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工,有很多电器的制造都运用到这种加工方式,整个流程也是比较简单的。在实际应用中,设计者往往依靠手工布线,或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。
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