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AOI检测的原理
原理:利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB,采集图像,并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对,经过图像处理,标记出PCB焊接状况。
AOI检测的优势
由于有些电子产品越做越小,PCB电路板越来越精密,人工检查PCB板的难度在增加,检查的速度要比机器的慢,长时间检查还容易产生用眼疲劳,产生漏检。为了提高工作效率,AOI就能体现其*性。
目前SMT贴片主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似,但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算,不是很了解。
有些公司计算一个焊盘作为一个点,但是有两个焊接点作为一个点。本文以PAD计算为例。你所要做的就是计算PCB板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,如电感、大电容、集成电路等,需要计算额定功率。
SMT芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 SMT技术可用于安装更小巧,更轻的元件,从而使电路板可以实现和小型化要求。当然,这也是事实。 SMT芯片加工技术要求更高,更复杂,因此在操作过程中需要注意很多事项。
SMT贴片加工焊膏使用注意事项:
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C,且温度不低于0°C。
2.出境原则:必须遵循*先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求:从冰箱中取出焊膏后,它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境:建议车间温度为25±2°C,相对湿度为45%-65%RH。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。在SMT贴片中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。
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