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随着半导体LED技术的发展,其在照明领域的应用也越来越多,特别是白光LED的出现,更是成为半导体照明的热点。
但是关键的芯片、封装技术还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。
提高功率意味着芯片的使用电流加大,较为直接的办法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用电流在350mA.由于使用电流的加大,散热问题成为突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。
随着LED技术的发展,其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。
LED芯片的分类——GB芯片LED芯片的分类有哪些呢?GB芯片定义和特点
定义:Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点:
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
(2)芯片四面发光,具有出色的Pattern图。
(3)亮度方面,其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构,其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
LED模组路灯的作用目前市场上LED路灯产品种类样式繁多,很多厂家每年都在更新LED路灯的造型,导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜,但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势:
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳,压铸铝外壳散热性强,因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大,比较分散,这样就会减少灯具内部热堆积,更加有利于散热。LED路灯散热好,它的稳定性就强,自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中,散热差,使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达,出光均匀,照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量,合理分配模组的数量与间隔,分散面更大,因此会是光源面积比较大,出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内,因此光源面积小,出光不均匀,照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动,这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展,人们对夜晚户外道路照明要求越来越高,模组LED路灯一定会占领我们各个角落,成为夜晚中的“明星”。
LED屏和主板之间的数据传输一般采用的都是串行式数据传输方式(SPI),再通过信号包复用技术同步传送显示数据和控制数据,但在刷新率和解析度提高的情况下,很容易造成资料传输的瓶颈,导致系统的不稳定。此外,在LED屏屏幕面积较大时,控制线往往也非常长,容易受到电磁干扰,影响传输信号的质量。
虽然近年来有些厂商引入了新的传输介质,但如何才能为用户提供真正性能,且*较高的产品方案是困扰产业的一个重点问题。为此,部分厂商提出,LED显示屏的数据传输方式亟待需要从层的技术层面入手,寻找到一种创新的解决方案。
值得注意的是,LED屏技术革新已牵涉到产业链的各个环节,包括驱动IC制作工艺的提升、控制系统的硬件化、控制软件的智能化开发等等,这些技术创新需要IC设计厂商、控制系统开发厂商、面板厂商,甚于包括终端用户等更为紧密地结合在一起,共同打破行业应用的“僵局”。特别是在控制系统的开发上,如何与IC设计公司更好地相互协作,提高LED屏的系统性能以及控制软件的智能化水平是当务之急。
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