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SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成,其制程中的工艺控制决定加工成品质量。对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。
如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。经过必要的IPQC中检,随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。
SMT贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术,SMT贴片加工锡膏使用注意事项:1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。2.出库原则:必须遵循*先出的原则,BGA的准确放置在很大程度上取决于贴片机的准确性和识别图像识别系统的能力。放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。
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