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母线槽附件有:插接箱套件、插接口、连接器、弯头、法兰端、电缆进线箱、母线端封、水平支架、弹簧支架、软连接、变容节、三通(T接)、弯头(水平与垂直)、伸缩节。 母线槽称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式,它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑,然后装到金属槽中而形成的新型导体。 耐压测试:5KV/min、 绝缘测试:1000V/2000兆欧、 连接试验:任意两节母线槽衔接,0.05mm塞尺检查无间隙、 插接箱插拔试验:插接箱在插口母线上做反复插拔顺畅、 插接箱通电测试:ON/OFF确认电操动作无误。相序与母线槽相序保持一致。
目前,导体材料有铜棒,铝棒和铜铝复合棒三种,价格相差很大。除纯度外,还应注意弯曲后材料的机械性能。本文重点研究铜铝复合材料。铜铝复合材料的界面强度直接影响其加工性能和可靠性。它是铜铝复合母线的关键性能参数。只有在冲孔和剪切过程中没有起泡,没有明显的橙皮,没有铜和铝的分层并且满足界面粘合强度的低要求时,才可以在电气设备中使用。
制造工艺不同,其界面结合强度不同,用机械压力将铜、铝压接复合,只能界面原子形成原子键结合,在经过热处理扩散,使点结合变为面结合,但其扩散深度微薄,界面结合强度并不高。在特定的工艺条件下加工,使铜铝熔合,才能形成界面结合均匀,并有一定厚度的复合层,达到较高的界面结合强度。经过大量试验和计算机有限元分析,当铜层截面占总截面20%时,具有,20%比15%由于趋肤效应的作用,导电率要高很多,且硬度增强,寿命增长,铜层截面所占比例与铜铝复合母线的比重是一个确定的关系,当铜层截面占整个截面的10%、15%、20%时,其比重分别为3.32、3.63、3.94(g/㎝3)。检测铜层截面的办法是:找一块样品,称一下重量,计算样品体积,算出比重。
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