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一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。电子组装加工有很好的发展空间,SMT加工是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。在SMT贴片厂中,通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性,SMT贴片机的操作,不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。
SMT贴片元器件的工艺要求:压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求,为了避免加工时设备出现故障,影响加工质量及进度,需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性,SMT贴片生产线的发展趋势是怎样?SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展,SMT生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善,生产线的维护管理实现数字信息化,新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。
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