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正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,做smt贴片的加工。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。表面贴装贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。由于片式元器件贴装牢固,器件通常是无引线或短引线,这减少了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。 在一般选择了SMT贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
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