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SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知,SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。SMT贴片加工采用的是片状器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高。SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
在一般选择了SMT贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。很多SMT工厂都有低消费的限制在里面,这个限制是工厂正常的一次服务的费用,低于这个费用就属于亏损状态,赔本的买卖是没人做的,低于成本价就可能拒绝接您这单。保证SMT贴装的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化,提高生产效率。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。 SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知,SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。在SMT贴片厂中,通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性,SMT贴片机的操作,不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。
SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。电子组装加工有很好的发展空间,SMT加工是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
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