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电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。而有些小型铜箔加工厂，因缺少关键设备或投资能力，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺，铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

采用铜箔焊引线充放电循环寿命长

  铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体组织非常细微，同时常温抗拉强度不过高，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，即常温下晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000所检测之結果2。少量在阳极表面沉积，特别是对阳极的电流分布有很大影响，造成铜箔均匀度变差，对12微米左右的铜箔来讲，影响较大。

铜箔穿套管的现成生产加工铜箔穿套管的现成生产加工

铜箔穿套管在现行绕线工位常用工法：由绕线工位人员将预先裁切成长度的套管从容器中手工分取、将铜线中心对准套管中心、再将铜线穿过套管、然后将铜线线头缠于BOBBIN  PIN脚后开始用CNC绕线机绕线；因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。铜箔穿套管当绕好圈数并手工剪短铜线后，再次重复如前所述手工穿套管的手法；如此完成变压器中每一个需要穿套管的绕组的生产。