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电镀工艺
以银/铜粉为例电镀工艺流程为:铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中,活化的条件必须严格加以控制。同时,保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一,每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理,以保证下步工序的正常进行和不被污染。表面处理surfacetreatment是铜箔生产的一个重要环节。
经过几个月电镀实验条件的摸索,西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能(橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm)的电镀产品。
铜排应用
铜排主要是用在一次线路上(大电流的相线、零线、地线都会用到铜排),在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排,比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排,主母排分到每面电柜的开关电气(隔离开关、断路器等)上的是分支母排。铜排有镀锡的也有裸铜排,在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护,也有些是用绝缘油漆的。 用铜排主要考虑的是载流量,根据电流大小选用适合的铜排,连接处的螺丝一定要上紧,否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。电解铜箔不同于压延铜箔,电解铜箔两面表面结晶形态不同,紧贴阴极辊的一面比较光滑,称为光面。
铜箔种类及铜箔的特点?压延铜箔和电解铜箔的区别:
电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,再经粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成,再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜,压延铜生产比较困难,全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知),延展性较好(可达30%以上,而电解铜好的SHTE型也只有15%-20%),主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。如在收音机中,用空芯铝壳罩在线圈外面,使它不受外界时变场的干扰从而避免杂音。
高温高延伸性铜箔(简称为HTE铜箔)
在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
低轮廓铜箔(简称LP)
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。粗化度为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)。RCC所用的厚度一般不超过18μm,目前常用12μm为主,树脂层的厚度一般在40—100μm。
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