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阻抗,相信大多数人对阻抗知识都是略懂的,今天将重点的说明阻抗的单位跟与阻抗单位相关的其他符号。COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。耳机的阻抗是交流阻抗的简称,阻抗越小,耳机越容易出声、越容易驱动。在台式机或功放、VCD、DVD电视等有耳机插孔输出的机器上,一般使用中高阻抗的 耳机比较适宜。如果使用低阻耳机,一定先要把音量调低再插上耳机,再一点点把音量调上去,防止耳机过载将耳机烧坏或是音圈变形错位造成破音。低阻抗的耳机 一般比较容易推动,因此随身听、MP3等便携、省电的机器应选择低阻抗耳机。同时还要注意灵敏度要高,对随身听、MP3来说灵敏度指标更加重要。当然,阻 抗越高的耳机搭配输出功率大的音源时声音效果更好。
在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面:
(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。
(2)基准数据。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。
PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面:(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,元器件引脚的不可视化等特征的增强,PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量,为此,采用*的SMT检测对PCB组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。
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