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来看下双面混装工艺,这种工艺师要两面都需要贴片的,一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后PCB的B面进行点贴片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工艺已经完成,接下来就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,在整个过程当中一定要注意事*行贴,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏,需要点贴片胶,贴片加工,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板。
SMT贴片加工回流焊是SMT贴片加工流程中非常关键的一环,通过SMT贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现SMT贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与SMT贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点.
如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制,将对所生产SMT贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。SMT贴片加工用到的回流焊炉。SMT贴片加工相关材料有锡膏、氮气等。
SMT贴片加工中电路板的布线与调整,加工中自带了自动布线方式,但通常无法满足设计者的要求。规则涉及印刷线的宽度,大量通孔,平行度,信号线之间的相互作用以及层的限制,这对路由工具的性能具有很大影响。在实际应用中,设计者往往依靠手工布线,或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点,布局和布线虽有先后,但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局,或者根据布局调整布线,它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。
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