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精密连接器技术

 精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

      1.精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和*设备技术手段以实现高精度的模具产品。

      2.精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高校、稳定的全芳位控制及的表面质量，确保产品质量。

      3.自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高*竞争力。

连接器的电气参数要求

连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。

接触电阻

接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，

    一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。

    二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。端子夹持力(TerminalRetentionForce):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。

连接器永远连接性

方针，在接触处劈为两半，相当于两个弹簧。

分开部分对角线的长度大于PCB板上对应的hole的直径。在压接部位可形成“气密”连接。

压接技术的*性：

1.使用方法简单，可直接压入。

2.避免将贵重的PCB板暴露在波峰焊或   回流焊的高温中。

3.可在PCB的两面都安装元件。

4.每个触点可单独修理。

压接技术的缺点：

1.需要附加工具

2.不是对没种厚度的PCB板都可用。

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端子电镀小结及生产流程

1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上

2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。

3.钯并不推荐使用于可焊接性保护场合

4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善

5.锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性 .

6.寿命值只是一个经验值，仅供参考

生产流程

超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅

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