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印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。很多SMT工厂都有低消费的限制在里面,这个限制是工厂正常的一次服务的费用,低于这个费用就属于亏损状态,赔本的买卖是没人做的,低于成本价就可能拒绝接您这单。
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