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LED的发光有源层??PN结是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料?
LED的实质性结构是半导体PN结。PN结就是指在一单晶中,具有相邻的P区和N区的结构,它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。
常用来制造LED半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半导体材料,其它还有Ⅳ族化合物半导体碳化硅,Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化锌等。
LED大功率芯片一般指多大面积的芯片?用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能,所以大功率芯片的散热很重要,要求芯片有较大的面积。
制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?
普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半导体材料,一般都可以做成N型衬底。
采用湿法工艺进行光刻,较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。
GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底,由于蓝宝石衬底是绝缘的,所以不能作为LED的一个极,必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬,用金刚砂轮刀片很难划成芯片。
它的工艺过程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而复杂。
什么是LED芯片?
LED芯片也称为LED发光芯片,是LED灯珠的*组件,其主要的功能是:把电能转换为光能。LED芯片是LED产品的*部分,实际上,LED应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数,基本上都取决于芯片的材料。所以有些LED灯具配件或成品的生产厂家在采购LED芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时,对芯片的要求也是很高的.
从高可靠上来说LED电子显示屏技术问题从高可靠上来说:主要包括失效率、寿命等指标上。但在应用中却存在不同的理解和阐述。高可靠性指的是产品在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。led失效类别主要有严重失效和参数失效。而寿命是产品可靠性的表征值。:一般指统计平均值,对大量元器件而言,led器件的寿命就是采用这种描述的含义。但影响led显示屏产品可靠性的因素有芯片制造、封装、热阻、散热等。既然说到这个,希望企业对led显示屏产品在执行质量控制的基础上,作2点要求:
1.减少失效率。
2.延长耗损失效时间。
后是在降低产品成本上:目前很多消费者在购买led显示屏时候都觉得价格太高,因此争对这个很多led显示屏厂家也都采取了相应的措施,要降低成本除了大批量生产外,主要从技术上采取措施来降低成本的方法、途径。主要是在外延芯片、封装、驱动、散热等方面降低成本,从而从根本上解决led显示屏产品的成本问题。具体从以下四个方面谈及:
1.外延芯片环节降低成本的方法。
2.封装环节降低成本的方法。
3.灯具环节降低成本的方法。
4.其他配套成本的降低。
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