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沈阳巨源盛电子科技有限公司
主营：SMT贴片生产线,回流焊机
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一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于SMT生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
SMT贴片加工回流焊是SMT贴片加工流程中非常关键的一环，通过SMT贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现SMT贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与SMT贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点.
如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制，将对所生产SMT贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。SMT贴片加工用到的回流焊炉。SMT贴片加工相关材料有锡膏、氮气等。
注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印台，（不锈钢或橡胶），位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到PCB板的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。如果想要好的PCB，就需要通过的温州PCB厂家进行加工制作，这样PCB打样回来后，再将元件焊接上去后组装到外壳，然后包装形成一个完整的产品。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。
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